5月24日至31日是第二十六个全国科技活动周。华为发表“韬（τ）定律”，美国全国广播公司（NBC）、韩国《朝鲜日报》、通信行业媒体Telecoms等外媒关注到，这项半导体产业的新技术发布后，中国企业、媒体及专业人士强调合作，致力于推动科技持续发展。

“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波说，2026到2035年，随着大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。

华为此项技术新突破，用实际行动践行开放合作。外媒对中国科技发展所坚持的开放态度拥有信心，源于中国一贯行胜于言。今年3月，中国宣布向各国开放天眼、“奋斗者”号载人潜水器等十大重大科研基础设施，将自主研发的国之重器转化为普惠全球的公共产品，以实际行动证明，科技创新的真正价值在于让更多人共享技术进步带来的便利。面向未来，中国还将推出更多务实举措。未来5年，中国国家国际发展合作署将为全球南方国家开展200期数字经济、人工智能培训项目，助力弥合南北数字鸿沟，推动科技成果更好惠及广大发展中国家。

世界知识产权组织发布的《2025年全球创新指数报告》显示，中国在全球创新指数排名中首次跻身前十，并以24个全球百强创新集群，成为拥有顶尖创新集群数量最多的经济体。

2026年是实施“十五五”规划的开局起步之年，也是深入推进科技强国建设的关键之年。持续涌现的重大科技成果，让中国高质量发展步伐更加稳健，也为世界带来更多合作机遇，实现互利共赢。（海外网评论员）